英国剑桥的半导体创新企业Camgraphic近日宣布完成2500万欧元A轮融资，该公司正致力于开发面向人工智能、高性能计算、自动驾驶等领域的石墨烯光子芯片技术。本轮融资由专业科技媒体Sifted的记者Maya Dharampal-Hornby率先报道。
作为二维材料领域的尖端科技公司，Camgraphic专注于将石墨烯独有的光电特性与传统半导体制造工艺相融合。通过开发新一代片上光子集成技术，其创新解决方案有望突破传统硅基芯片在数据传输速率、能耗效率及计算密度等方面的物理瓶颈。本轮获得的资金将重点用于强化企业研发体系：包括扩建位于意大利比萨的先进研发中心，以及在米兰建设首条中试生产线。
从技术路径来看，Camgraphic选择的光子芯片研发方向具有显著战略意义。在人工智能训练集群与自动驾驶决策系统中，其开发的石墨烯光子互连技术可提供超过100Gbps的超高带宽，同时将数据传输功耗降低80%以上。对于需要实时处理海量点云数据的L4级自动驾驶系统而言，这种低延迟、高能效的特性尤为关键。而在高性能计算领域，该技术能有效缓解”内存墙”问题，为百亿亿次计算提供新型互连架构。
资本市场对该项目的青睐反映了两个深层趋势：一方面，欧洲正着力重建其在半导体核心材料领域的领导地位，石墨烯作为英国”石墨烯工程创新中心”重点攻关的材料，其产业化进程获得政策与资本的双重加持；另一方面，随着摩尔定律趋近极限，光子集成技术被视为后摩尔时代的重要突破口，仅2023年全球光子芯片领域融资规模就同比增长157%。
Camgraphic的里程碑式进展还包括：与欧洲顶级微电子研究中心IMEC达成战略合作，共同开发12英寸晶圆级石墨烯器件制备工艺；其首款400G光互连芯片已完成实验室验证，预计2025年实现小批量交付。公司CEO在融资声明中特别强调：”这笔资金将使我们的产品路线图提前12-18个月，米兰产线的建立意味着我们正向’研发-制造’一体化企业转型。”
行业分析师指出，在当前全球半导体产业格局重塑的背景下，Camgraphic代表的材料创新企业正在开辟”超越硅基”的全新赛道。其技术若能量产，将显著提升欧洲在自动驾驶车载芯片、AI加速模块等关键领域的供应链自主性。而选择意大利作为制造基地，也显示出企业正积极把握欧盟”芯片法案”框架下的产业政策利好。随着Cambridge与Pisa两大技术枢纽的协同效应显现，这家初创公司有望成为欧洲半导体复兴浪潮中的标志性企业。
